KD3008 GPHY芯片是高集成度自主可控芯片產品。芯片對外提供8個SGMII接口和2個QSGMII接口,支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業務。MAC接口支持SGMII應用模式、QSGMII應用模式。以太網接口支持自動協商、半雙工和全雙工、自動極性校準。支持雙層內部環回測試,簡化系統級調測。
KD3008 GPHY芯片是面向嵌入式板卡開發的自主可控芯片。芯片典型功耗小于4.12W;工作溫度特性:-40℃~+85℃,存儲溫度:-55℃~+125℃,采用FCPBGA封裝形式,適用于高集成度嵌入式應用場景。
全產業鏈100%自主可控集成解決方案
綠色低功耗:Pmax ≦ 4.12W
10/100/1000Mbps×8以太網電接口
多種應用模式
SGMII應用模式:SGMII×8
QSGMII應用模式:QSGMII×2
寬溫、可靠的電磁兼容性設計
工業級可靠性標準
工作溫度:- 40℃ ~+85℃
儲存溫度:- 55℃ ~+125℃
結構尺寸:15mm×15mm×2mm
封 裝:FCPBGA
接口類型
對外提供10/100/1000Mbps×8以太網電接口;
雙工/半工
自協商
支持自動 MDI/MDIX
支持自動極性校準
支持Sync E
MAC接口支持多種應用模式:
SGMII應用模式:SGMII×8

QSGMII應用模式:QSGMII×2

支持雙層內部環回測試;

可靠性
典型功耗:Pmax ≦ 4.12 w
工作溫度:- 40℃ ~ +85℃
儲存溫度:- 55℃ ~ +125℃
結構尺寸:15mm×15mm×2mm
封 裝:FCPBGA
管理特性
支持標準SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示燈控制管腳
支持JTAG調試接口
應用:為高集成度交換機提供全產業鏈100%自主可控的解決方案

全產業鏈100%自主可控交換機高集成度整機解決方案
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物料型號 |
工作溫度 |
物理尺寸 |
端口組合 |
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KD3008 |
- 40℃ ~+85℃ |
15mm×15mm×2mm |
10/100/1000Mbps以太網電接口×8 |
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