KD5660-L2是全流程自主可控超快速啟動L2交換芯片，對外提供24個SGMII或SERDES接口（GE）、1個SPI接口；64Gbps交換能力；虛擬化網絡功能可提供4096個二層VLAN，支持鏈路聚合功能，支持生成樹協議。
KD5660-L2為核心的L2交換機解決方案，可實現整機冷啟動5S內L2業務上線；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲溫度：-55℃~+125℃，采用FCBGA封裝形式，適用于需要快速冷啟動的應用場景等。
超快速全產業鏈100%自主可控集成解決方案
啟動時間 < 5s
集成度：24×SGMII/SerDes接口；SPI管理接口，易管理
4K個VLAN
綠色低功耗：Pmax ≦4.8W
64Gbps線速轉發
工作溫度：- 40℃ ~ + 85℃
儲存溫度：- 55℃ ~ + 125℃
結構尺寸：27mm × 27mm × 3mm
封 裝：FCBGA
業務接口類型
支持SGMII（GE）接口×24
支持Serdes（1000Base-X）接口×24
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 4.8w
工作溫度：- 40℃ ~ +85℃
儲存溫度：- 55℃ ~ +125℃
結構尺寸：27mm×27mm×3mm
封 裝：FCBGA
二層交換特性
4K個VLAN交換支持32K MAC
支持二層鏈路聚合功能
支持生成樹協議
管理特性
支持SPI接口（串行 Slave）×1
支持串行 LED控制器，最多支持 32×4個LEDs
支持串行 GPIO控制器（SIO）
支持中斷特性
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物料型號 |
工作溫度 |
物理尺寸 |
端口組合 |
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KD5660-L2 |
- 40℃ ~+85℃ |
27mm×27mm×3mm |
24×GE |
北京物芯科技有限責任公司
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Kyland-KD5660-L2-Datasheet-CN